檢索結果:共33筆資料 檢索策略: "Yee-wen Yen".eadvisor (精準) and ckeyword.raw="界面反應"
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在電子構裝研究上,Cu是最常使用的材料,本研究探討Cu添加微量Fe元素(2.2 wt.%)形成銅鐵合金(C194)與Cu添加微量Be元素(2 wt.%)形成銅鈹合金(Alloy 25);C194具有…
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Cu是目前電子工業中常使用的金屬基材材料,另外於金屬Cu添加Zn元素形成Cu-Zn合金,因具有較佳的延展性及加工性質,亦是被常使用的基材材料。目前發展的無鉛銲料均以Sn為基底元素,並添加Cu、Ag、…
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固態氧化物燃料電池的系統中,不鏽鋼材料是近年來熱門的雙極板材料,主要元素為Fe-Cr-Ni;陽極材料為鎳-釔安定化氧化鋯陶金。本研究主要著重在探討4種Fe-Cr合金與Ni界面反應關係,並以真空硬銲方…
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本研究將兩種不同厚度的Sn-xZn(x=1、5、9、20與40 wt%)銲料分別與Au及Cu兩種常見的導線材製做成三明治反應偶,於160oC下進行20至1000小時的界面反應。 結果顯示,在Sn-1…
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銲料在電子構裝中為不可或缺的材料之一,其作為電子元件與基板的連結材料;在本實驗中使用Sn-Zn合金作為銲料,是因其成本低廉且熔點較接近於傳統的Sn-Pb銲料。然而,在電子構裝技術當中,BGA與FC技…
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時代不斷的進步,當前已由3D IC構裝取代傳統2D構裝。在3D IC構裝中,由垂直堆疊方式將多種晶片構裝於中,並利用軟銲方式使連接晶片-晶片端。當焊接過後,此銲點結構為Cu/Sn/Ni之三明治結構。…
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為提高金屬玻璃於工業之應用,首要克服的問題就是如何將金屬玻璃接合於異質材料。本研究以銅模鑄造法製備Cu-45Zr-5Al-5Ag塊材金屬玻璃。對此塊材金屬玻璃先於表面作噴砂前處理、表面再輔以濺鍍銅與…
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Cu是目前電子工業中最常用到的金屬基材,對Cu基材的摻雜是改良基材的一個方法,而目前的研究大多都是對Cu基材加入Ni、Be或其他金屬達到銲接中阻礙Cu3Sn生成的效果。對於Cu基材摻雜Fe的研究就相…
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Cu是目前電子工業中最常使用的金屬材料,在Cu內添加微量Be元素(2wt%)即形成鈹銅合金(Alloy 25),Alloy 25亦是電子產業常用之合金基材,其優點除了優良導電性、機械性質及銲接性之外…
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高熵合金作為一新型合金系統,由於其結構簡單,所以利於分析、加工、合成以及利用,同時還擁有各種優異之物理及化學性質,可應用在各種工業,此外,其生產不需要特別之技術,並且可以很容易地利用現有之技術以及設…